Медный круг 10 мм М3 в Старом Осколе

Применение медного круга М1Ф оправдано в высокотехнологичных отраслях, таких как вакуумная техника, криогенная техника, производство электроники и термоядерные исследования. Это обусловлено его устойчивостью к водородной болезни, низким газовыделением, хорошей свариваемостью и стабильностью свойств в специфических условиях.

Для улучшения коррозийной стойкости медного круга М1Е в агрессивных средах применимы методы обработки поверхности. Это такие методы, как гальваническое покрытие (например, никелем, оловом, серебром), химическое пассивирование, или нанесение органических защитных покрытий (лаков), которые создают барьер между медью и агрессивной средой.

При длительном нагреве до 300°C медный круг М2Т (твердое состояние) подвергается рекристаллизации. Это приводит к значительному разупрочнению, потере твердости и прочности, и возвращению к свойствам, близким к мягкому состоянию. Материал становится более пластичным, но менее прочным.

С помощью медного круга М1Ф в компактных устройствах можно реализовать необычные инженерные решения. Например, изготовление миниатюрных тепловых трубок для микроэлектроники, элементы криогенных датчиков или высокоэффективные токоподводы для сверхпроводящих магнитов, где важна теплопроводность, электропроводность и отсутствие водородной болезни.

Для создания декоративных элементов наиболее часто используются медные круги небольших и средних размеров, обычно от 5 мм до 30 мм. Такие размеры обеспечивают удобство обработки (гибка, пайка, ковка) и позволяют создавать разнообразные формы, сохраняя при этом эстетический вид.

При высоких температурах, близких к точке рекристаллизации, медный круг М1Ф демонстрирует лучшую стабильность свойств по сравнению с М1Е, особенно в присутствии водорода. М1Ф не подвержен водородной болезни, тогда как М1Е, содержащий кислород, может охрупчиваться и терять прочность из-за образования пара.

Кроме кислот, наиболее агрессивными химическими средами для медного круга М1Т являются растворы аммиака и аммиачные соединения, сульфиды, соединения серы, а также некоторые галогениды (например, хлориды в высоких концентрациях). Эти вещества могут вызывать стресс-коррозионное растрескивание или общую коррозию меди.