Лист алюминиевый 2х2000х6000 мм 5083Н111 EN 5733 гладкий

Плакировка значительно повышает коррозионную стойкость листа Д16АТ. Нанесение тонкого слоя чистого алюминия защищает основу Д16 (сплав Al-Cu-Mg) от межкристаллитной коррозии в агрессивных средах, выступая в роли анодной защиты.

Рифленый алюминиевый лист типа "квинтет" обычно обеспечивает лучшее разнонаправленное сцепление во влажных условиях. Это обусловлено большей плотностью и расположением выступающих элементов по сравнению с "дуэтом" или "чечевицей".

Алюминиевый лист АМг2Н2 (полунагартованный) лучше противостоит царапинам, чем АМг2М (мягкий). Нагартовка повышает твердость поверхности (АМг2Н2 около 65 HB, АМг2М около 45 HB).

Для фрезеровки сложных деталей толщиной 10 мм лист Д16Т будет предпочтительнее. Его более высокая твердость и прочность обеспечивают лучшую обрабатываемость резанием по сравнению с более вязким АМг5М.

Буква "Б" в обозначении технологической плакировки листа (например, Д16БТ) означает одностороннюю плакировку. Толщина этого слоя обычно составляет 1.5-2% от толщины листа. Применяется для защиты от коррозии или для специфических условий.

Электропроводность алюминиевого листа АД0 снижается при повышении температуры. При повышении температуры от 20°C до 100°C электросопротивление алюминия увеличивается примерно на 30-35%.

Стойкость к питтинговой коррозии у листа АМг5 выше, чем у АМг3, в хлоридсодержащих средах. Это связано с более высоким содержанием магния в АМг5, способствующим формированию более устойчивой пассивной пленки.